PC 조립 시 CPU만큼이나 중요한 요소가 바로 메인보드의 ‘칩셋’입니다. 칩셋은 단순히 CPU 호환 여부를 넘어, 지원 기능, 확장성, 오버클럭 가능성, I/O 구성 등 전체 시스템의 성능과 유연성을 좌우합니다. 특히 인텔의 Z790, B760, AMD의 X670E는 2025년 현재 가장 많이 비교되는 칩셋입니다. 이 글에서는 세 칩셋의 성능 및 구조를 체계적으로 비교 분석하여, 어떤 사용자에게 어떤 칩셋이 적합한지 명확히 제시합니다.
성능 비교: 오버클럭, PCIe 세대, 메모리 지원
세 칩셋의 성능은 오버클럭 기능, PCIe 레인 구성, 메모리 지원에서 뚜렷한 차이를 보입니다.
Z790은 인텔의 13~14세대 프로세서를 지원하는 최상위 칩셋으로, CPU 오버클럭과 메모리 오버클럭 모두 지원합니다. PCIe 레인도 풍부하며, CPU 레인 외에 칩셋 측에서 PCIe 4.0 및 3.0 레인을 다수 제공, 최대 20 Gbps USB 포트, Thunderbolt 4 확장도 가능합니다.
B760은 Z790 대비 전원부 구성과 확장성이 줄어든 대신 가격을 낮춘 칩셋입니다. CPU 오버클럭은 불가하지만, 메모리 오버클럭은 지원하며, 대부분의 소비자에게 충분한 PCIe 4.0 슬롯과 M.2 NVMe 구성, USB 포트를 제공합니다.
X670E는 AMD의 AM5 플랫폼 최상위 칩셋으로, CPU 및 메모리 오버클럭 지원, PCIe 5.0을 GPU와 SSD 모두에 풀로 적용할 수 있는 유일한 칩셋입니다. 칩셋이 2개로 구성된 듀얼 구조이며, 하나는 I/O용, 하나는 확장용으로 활용됩니다.
| 항목 | Z790 (Intel) | B760 (Intel) | X670E (AMD) |
|---|---|---|---|
| CPU 오버클럭 | 가능 | 불가능 | 가능 |
| 메모리 오버클럭 | 가능 | 가능 | 가능 |
| PCIe 5.0 | GPU 1개 | 제한적 | GPU + M.2 SSD 동시 |
| USB 3.2 Gen2x2 | 지원 | 일부 지원 | 기본 지원 |
| 칩셋 구조 | 단일 | 단일 | 듀얼 |
| Thunderbolt | 지원 | 일부 지원 | 미지원 (USB4 가능) |
Z790과 X670E는 고성능 작업, 다중 저장장치, 고속 SSD 환경에 적합하며, B760은 가성비 중시 게이머나 실속 유저에게 적합합니다.
확장성 비교: M.2 슬롯, USB 포트, 네트워크 구성
확장성은 사용 목적과 시스템 구성에 큰 영향을 미칩니다. 각 칩셋이 제공하는 M.2 슬롯 수, PCIe 레인 분배, 고속 USB 포트 수는 사용자 편의성과 직결됩니다.
Z790은 기본적으로 4개의 M.2 슬롯(모델별 상이)을 제공하며, 이 중 하나는 PCIe 5.0 SSD 지원 슬롯입니다. 또한 SATA 포트도 최대 6개까지 지원되며, USB 3.2 Gen2x2(20 Gbps) 포트, USB-C 전면 헤더, Thunderbolt 4 헤더까지 제공 가능한 설계를 가지고 있어, 다양한 스토리지와 외부 장치를 동시에 연결할 수 있는 최상위 확장성을 자랑합니다.
B760은 보급형 라인업답게 M.2 슬롯은 일반적으로 2~3개 수준이며, USB 포트도 다소 제한됩니다. 다만 최근 B760 보드들은 전반적으로 고급화되어, 일부 제품에서는 USB 3.2 Gen2x2, PCIe 5.0 그래픽 슬롯, 고급 오디오 및 2.5 Gbps LAN도 제공하고 있습니다.
X670E는 AMD가 명확히 ‘고성능 멀티태스킹/전문 작업용’으로 설계한 칩셋답게 최대 5개의 M.2 슬롯, PCIe 5.0 GPU + SSD 지원, 최대 12개의 USB 포트를 제공하며, 일부 보드에서는 10Gbps LAN, Wi-Fi 7, USB4도 포함됩니다.
정리하면,
- Z790: 고속 I/O와 다양한 확장 옵션이 필요한 하이엔드 사용자
- B760: 기본적인 게이밍과 생산성 작업 중심의 실속형 사용자
- X670E: 고성능 SSD 다중 연결, 오버클럭, 멀티포트 활용이 필요한 전문가
활용성: 사용자별 추천 및 시스템 적용 예시
각 칩셋은 타겟 사용자층이 명확히 구분됩니다. 실제 활용 예시를 통해 어떤 사용자가 어떤 칩셋을 선택하는 것이 좋은지 살펴보겠습니다.
Z790 활용 예시
- 유저 타입: 하이엔드 게이머, 스트리머, 유튜버
- 구성 예: i7-14700K + DDR5 32GB + RTX 4070Ti + Gen4 NVMe 2TB
- 장점: 오버클럭 가능, 고속 SSD 구성, Thunderbolt 장비 확장
- 추천 보드: ASUS ROG STRIX Z790-A, GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX
B760 활용 예시
- 유저 타입: 대학생, 직장인, 가성비 게이머
- 구성 예: i5-13400F + DDR4 16GB + RTX 4060 + Gen3 SSD
- 장점: 충분한 성능, 낮은 발열, 합리적 가격
- 추천 보드: MSI PRO B760M-A DDR4, ASUS PRIME B760M-K
X670E 활용 예시
- 유저 타입: 영상 편집자, 크리에이터, 개발자
- 구성 예: Ryzen 9 7950X + DDR5 64GB + RTX 4090 + Gen5 SSD 2개
- 장점: PCIe 5.0 풀지원, 오버클럭 안정성, 다수 저장장치 연결
- 추천 보드: ASRock X670E Taichi, ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO
결론적으로, 칩셋 선택은 단순 가격이 아니라, 본인의 시스템 목적과 작업 환경에 따라 결정되어야 합니다. 미래 업그레이드를 고려한다면 B760 이상, 하드코어 작업이라면 X670E 또는 Z790이 적합합니다.
결론: 요약 및 Call to Action
Z790, B760, X670E는 모두 2025년 기준 최상급 또는 중급 이상의 메인보드 칩셋으로, 시스템 구성의 방향성을 결정짓는 핵심 요소입니다.
- Z790: 인텔 최상급 칩셋, 오버클럭, PCIe5, Thunderbolt 등 고성능 작업에 적합
- B760: 가격 대비 성능 우수, 가정용 및 중급 게이밍 유저에게 추천
- X670E: AMD 하이엔드 칩셋, PCIe 5.0 풀지원, SSD/USB/랜 포트까지 폭넓은 확장성
칩셋은 시스템의 중심입니다. CPU와 GPU만이 아닌, 보이지 않는 칩셋 선택이 당신의 PC 사용 만족도를 좌우합니다.